8月3日消息，据知情人士透露，软银集团旗下的半导体部门Arm计划最快于9月进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间。这是软银集团自英伟达收购失败后一直致力于推动Arm独立上市的关键步骤。
据悉，软银集团已于4月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，这为实现今年全球最大规模的IPO奠定了基础。此次IPO的规模和时间表尚未最终确定，但知情人士表示，Arm希望筹集至少600亿美元的资金，以支持其未来的发展和扩张。
今年6月，消息人士向路透社透露称，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为Arm IPO的主要投资者。Arm的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司的任何IPO投资都可能会对Arm的业务开展产生影响，但目前尚不清楚这种影响的具体情况。
Arm公司的芯片设计广泛应用于移动设备、物联网和嵌入式系统等领域，其技术和产品对全球半导体产业具有重要影响力。软银集团一直致力于将Arm推向全球市场，并寻求通过此次IPO获得更高的估值和更多的资金支持。
然而，Arm的独立上市之路并不容易。在过去的一年中，英伟达试图收购Arm，但因监管机构的反对而失败。此后，Arm的独立上市计划被提上日程，并得到软银集团的大力支持。
Arm的IPO计划是软银集团在全球半导体产业中寻求更大影响力的关键步骤。随着全球科技行业的快速发展，半导体公司的竞争日益激烈，Arm作为全球领先的芯片设计公司之一，将面临巨大的机遇和挑战。
