8 月 10 日消息，UCIe 是一种开放了汽车芯片的小芯片/芯粒互连1.1协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。
日前，UCIe 联盟正式发布了 UCIe 1.1 规范，主要是扩展可靠性机制，提供功能改进，针对汽车领域增强功能。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车芯片工作组，以满足汽车行业对芯片的需求。
UCIe是一种开放的、支持多协议的封装内互连标准，在通用的物理层和链路层之上支持多种协议(PCIe、CXL、raw模式)
UCIe也包括构建SoC需要的应用层以及封装相关的(bump location、power deliver、thermal solution)
映射到UCIe的初始协议是PCIe和CXL，所有的协议的映射都是通过flit格式完成的，包括raw模式。
PCIe和CXL通过UCIe适配器和PHY替换PCIe SERDES PHY和PCIe/CXL LogPHY来改善功耗和性能
UCIe支持与协议无关的raw模式，以便能映射其他协议。同时允许封装上集成独立的SERDES/transceiver(如ethernet)
CPU与CPU之间通过UCIE实现一致性协议CPU和accelerator之间可通过UCIe运行的PCIe transaction交互CPU和IO/accelerator之间可通过UCIe运行的CXL transaction实现一致性
据介绍，UCIe 1.1 规范将可靠性机制扩展到更多协议，并支持更广泛的使用模型；还包括用于汽车用途的其他增强功能，如预测性故障分析和健康监测，以及实现更低成本的封装实施。该规范还详细说明了体系结构规范属性，以定义将在测试计划和合规性测试中使用的系统设置和寄存器，以确保设备互操作性。
UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“随着行业围绕 UCIe 技术的发展，UCIe 联盟正在履行其使命，建立一个充满活力的小芯片生态系统。UCIe 1.1 规范是由行业领导者开发的，旨在推进小芯片生态系统，并满足对全栈流媒体协议增强的巨大需求。我们为本次发布在实现我们的愿景和通过制定强有力的合规计划建立小芯片生态系统方面取得的进展感到骄傲。”
