12 月 19 日消息，在半导体产业领域掀起波澜。根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会果断批准了一项高达 13 亿欧元的意大利补贴，其核心目的在于全力支持新加坡初创公司Silicon Box 在诺瓦拉建造一个具有战略意义的半导体先进封装和测试设施。这一举措犹如为欧洲半导体产业注入了一剂强心针，有望在未来改变欧洲在全球半导体产业链中的地位。
意大利通知欧盟委员会，其精心策划并计划支持Silicon Box 在意大利诺瓦拉建立全新的半导体先进封装和测试设施的宏大项目。 先进封装作为半导体领域的关键技术突破，允许将多个通常具有不同功能的芯片巧妙地集成到一个封装之中，进而成功创建一个多芯片模块或 “chiplet（小芯片）”。这种创新的方法使得 chiplet 能够如同单个芯片一样高效运行，从而带来了令人瞩目的更好的性能和功率效率提升，为半导体产品的性能升级和功耗降低开辟了新的路径。
新工厂将全力提供先进的封装解决方案，采用独特的面板级而不是传统的晶圆级封装以及前沿的 3D 集成技术来集成小芯片。该工厂将深度处理关键的制造步骤，涵盖芯片组装、封装和测试等核心环节。按照规划，该工厂预计将于 2033 年满负荷运行，届时预计每周可处理约 10000 块面板，如此强大的产能将为全球半导体市场提供充足的供应保障，有望缓解当前半导体市场的部分供应压力。
援助将以向Silicon Box 直接拨款约 13 亿欧元的形式精准提供，以此来全力支持其总价值 32 亿欧元的庞大投资。根据该措施，Silicon Box 郑重同意为欧盟下一代先进封装技术的蓬勃发展贡献自己的力量，并依据《欧洲芯片法》，在供应短缺的特殊情况下坚定执行优先订单，以保障欧盟地区半导体产业的稳定运行。Silicon Box 还积极表示将大力开发和部署教育和技能培训，旨在增加合格和熟练的劳动力队伍，为产业的长远发展奠定坚实的人才基础。
Silicon Box 的项目将成为欧洲首个提供面板级先进封装解决方案的先进封装设施。 这一开创性的地位将使其在欧洲半导体产业中独树一帜，吸引众多行业目光，成为各方关注与合作的焦点，有望带动欧洲在半导体先进封装领域的快速发展与技术创新突破。
2024 年 4 月，意大利企业和意大利制造部长阿道夫・乌尔索（Adolfo Urso）正式宣布，Silicon Box 计划投资 32 亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。2024 年初，Silicon Box 高调宣布已筹集到价值 2 亿美元的资金，尽管尚未在任何证券交易所上市，但凭借其独特的技术优势和市场潜力，总估值已超过 10 亿美元，充分彰显了市场对其未来发展的高度期待与信心。
Silicon Box 在意大利的投资将于今年完成，该项目将通过建立灵活的全球半导体芯片供应链，极大地提高全球半导体制造能力。预计前十五年的运营成本将超过 40 亿欧元，这一长期且大规模的投资体现了Silicon Box 对该项目的坚定决心与长远规划，也预示着欧洲半导体产业在未来将迎来新的发展机遇与挑战。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球半导体产业竞争激烈且格局多变的大背景下，欧盟支持Silicon Box 在意大利建设半导体设施一事成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND密切关注行业动态。Silicon Box 凭借先进封装技术项目获欧盟巨额补贴，其先进封装理念、产能规划、技术贡献承诺及人才培养计划等多方面亮点，为半导体企业在技术创新、项目投资、政策利用与产业合作方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何把握产业机遇、优化资源整合与提升全球竞争力，以实现可持续发展与引领半导体产业潮流。
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