12月19日，无线连接芯片制造商Qorvo近日宣布，已与合约制造商立讯精密工业达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。该交易的财务条款尚未公开披露，预计将在2024年上半年完成。
交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。
Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。此次交易进一步推动了Qorvo降低资本密集度的努力，同时支持其长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。
北京和德州工厂主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。Qorvo生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。
Qorvo的大客户是苹果公司，截至4月的2023财年，苹果占该公司总收入的37%。Qorvo仍受益于中国iPhone的强劲需求。除苹果外，Qorvo的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。
