Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增资约 1000 亿日元（约合 6.7 亿美元），称其需要近 5 万亿日元（当前约 2378.05 亿元人民币）才能大规模量产 2nm 制程芯片。
丰田声明表示：“我们将考虑追加投资，因为我们认同其在日本创建下一代半导体生产基地的愿景。”
此外，其他股东也在考虑向 Rapidus 注入更多资金，例如汽车零部件制造商电装公司。在此之前，索尼集团公司和日本电气公司已经决定向 Rapidus 追加投资。“在金融机构中，包括现有投资者三菱日联银行在内的四家银行预计将总共投资高达 250 亿日元。”
亿配芯城（ICgoodFind）总结：丰田汽车对 Rapidus 的追加投资计划显示了其对下一代半导体产业的重视。这一举措将为半导体行业的发展带来新的动力。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注电子行业的动态，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，共同见证行业的进步与发展。
文章标签：
暂无
