1月8日，英伟达和AMD今年在AI芯片市场展开激战。AMD的MI300A系列产品已开始量产出货，获得广泛应用。英伟达则推出升级版AI芯片应对竞争。台积电成为大赢家，同时获得英伟达和AMD的订单。
台积电一直未评论客户和接单动态。然而，台积电总裁魏哲家在去年12月的供应链管理论坛中表示，尽管面临高通膨和成本上涨等外部因素，2024年仍充满不确定性，但AI应用的迅速发展将为这一年带来机会。
业界认为，全球AI热潮在2023年开始爆发，并在2024年继续成为业界焦点。与2023年的情况不同，今年英伟达将面临AMD的MI300系列产品的挑战，该产品线已开始出货。
AMD的MI300A产品本季度开始量产出货。其CPU和GPU小芯片采用台积电5纳米制程生产，IO小芯片则采用台积电6纳米制程。此外，AMD的MI300X产品也已同步出货。与英伟达的GH200和H200产品相比，AMD新品在AI算力方面表现优异，且价格较低，具有高性价比优势，吸引系统厂商采用。
微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始预订AMD的MI300系列产品，并要求ODM厂商设计专用的AI服务器。业界预计，今年AMD MI300系列芯片市场需求至少达到40万颗，如果台积电提供更多产能支持，需求量有望达到60万颗。
英伟达通过升级产品线应对竞争，计划在年底前推出采用台积电3纳米制程的B100和GB200等新产品。法人预测，英伟达今年AI芯片出货量将至少达到100万颗，较2023年实现倍数增长。加上AMD MI300系列芯片的量产出货，台积电来自英伟达和AMD的AI高性能计算芯片总量将超过百万颗，甚至可能达到150万颗。这将有助于台积电的3纳米和5纳米等先进制程技术的产能利用率提升，从而带动台积电今年业绩逐季回升，重回增长轨道。
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