1月11日，意法半导体（ST）宣布，将于2024年2月5日开始进行重组，将原有的三个产品部门过渡到两个产品部门：模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器（APMS）以及微控制器、数字IC和RF产品（MDRF）。此次重组旨在加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率。
APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导，合并了ST的模拟产品、汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。该部门将有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。
MDRF部门则由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。该部门将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。
此外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，以迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。此项举措将由ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux监督。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合公司加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
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