1月15日，据Disco消息，日本芯片制造设备制造商Disco宣布将在日本广岛县新建一家工厂，专注于生产晶圆加工所需的组件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，并加速生产以满足客户需求。
Disco计划投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）建设新工厂，最早于2025年开始建设。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮在晶圆切割、研磨和抛光过程中起到关键作用。预计到2035年，该公司的产能将提高14倍。
Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求增长。”据悉，Disco在全球切割、研磨和抛光机器市场上占据领先地位。该公司计划在2035年左右建造3个工厂，其中2023年在广岛县的现有工厂旁边购买了一块土地。
据行业组织SEMI称，随着人工智能和5G通信格式相关需求的增长，全球半导体市场预计到2030年将翻一番，达到1万亿美元，是2023年的两倍。中国作为全球大的芯片市场之一，其需求增长将对全球半导体市场产生重要影响。
对于设备制造商而言，替换零件市场提供了高利润和稳定的收入来源。切割轮等替换零件已成为Disco的重要业务领域，销售额在过去10年中增加了两倍。随着涉华芯片市场的不断扩大，Disco的投资决策旨在满足这一需求增长，并巩固其在全球半导体设备市场的地位。
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