品牌:
Carling Technologies (嘉灵科技)(11)
KOA (大兴电工)(109)
KOA Speer(17)
Speer(1)
Extech Instruments (Extech)(1)
Chino(1)
Moons Industries(1)
GlobTek(1)
National Semiconductor (美国国家半导体)(7)
Hirose Electric (广濑)(113)
Maxim Integrated (美信)(1)
Multicomp(4)
Sunon(1)
NXP (恩智浦)(103)
Rosenberger (罗森伯格)(2)
Freescale (飞思卡尔)(3)
多选
封装:
(281)
Through Hole(1)
2.3 mm x 7.1 mm(8)
Axial(4)
TUBULAR PACKAGE(1)
MDIP(1)
SOIC-20(1)
RoHS Compliant(1)
DIP-20(1)
SOIC(3)
NAU-000(11)
MOA-2(1)
MOA4, Smart Card Module(7)
SOT-500-2(3)
SOT-500(10)
Wafer(4)
-(10)
PLLMC(15)
MODULE(1)
MOA-4(1)
DIE(8)
MOA8, Smart Card Module(1)
Surface Mount(1)
FCC(1)
多选
包装:
(335)
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Tube(1)
多选
型号/品牌/封装
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