品牌:
Carling Technologies (嘉灵科技)(11)
KOA (大兴电工)(109)
KOA Speer(17)
Speer(1)
Extech Instruments (Extech)(1)
Moons Industries(1)
GlobTek(1)
National Semiconductor (美国国家半导体)(3)
Hirose Electric (广濑)(48)
Multicomp(1)
NXP (恩智浦)(34)
多选
封装:
(185)
Through Hole(1)
2.3 mm x 7.1 mm(8)
Axial(4)
TUBULAR PACKAGE(1)
MDIP(1)
SOIC(2)
SOT-500(3)
PLLMC(6)
NAU-000(5)
-(2)
Wafer(1)
MOA4, Smart Card Module(3)
DIE(4)
Surface Mount(1)
多选
包装:
(198)
Bulk(7)
Tape & Reel (TR)(22)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
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