品牌:
封装:
Through Hole(2)
(78)
2(72)
D2PAK-263(1)
TO-220(14)
Surface Mount(1)
TDFN(6)
DIP(2)
TO-263(3)
SIP(1)
SOIC(2)
6(2)
3(1)
4(16)
DO-41(134)
DO-204AL(1)
TO-252(2)
SMA(6)
DFN(8)
TO-247(5)
TO-262(2)
SMB(1)
DO-214AC(8)
BCY(1)
DO-15(52)
DO-214AB(9)
SMC(1)
QFN-16(2)
DO-5(1)
DFN-4(1)
DFN-8(2)
VFDFN-8(1)
TO-257(2)
DO-204AH(1)
In-Line(1)
DO-213AA(20)
SOD-123(4)
SOD(2)
DO-35(32)
多选
包装:
(338)
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