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描述:
电源芯片 美信/亚德诺线性稳压器 2.5V SOT23-5封装 贴片型
10501
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描述:
传感器芯片 美信/亚德诺温度传感器 SOP-8封装 贴片型
10505
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描述:
接口芯片 美信/亚德诺串行接口芯片 SOP14封装 贴片型
10507
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描述:
传感器芯片 美信/亚德诺温度传感器 TO-92封装 插件型
10503
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描述:
数模转换 美信/亚德诺DAC芯片 SOP16封装 贴片型
10508
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描述:
模数转换 美信/亚德诺ADC芯片 SOIC20P封装 贴片型
10513
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描述:
传感器芯片 美信/亚德诺温度传感器 SOT23-5封装 贴片型
10502
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描述:
放大器 美信/亚德诺运算放大器 SOT23-5封装 贴片型
10506
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描述:
电源芯片 美信/亚德诺电源管理芯片 TSSOP14封装 贴片型
10512
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描述:
接口芯片 美信/亚德诺RS232接口芯片 SOP16封装 贴片型
10511
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描述:
接口芯片 美信/亚德诺RS485接口芯片 DIP8封装 插件型
10510
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描述:
电源芯片 美信/亚德诺电源芯片 MSOP10封装 贴片稳压型
10500
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描述:
模数转换 美信/亚德诺ADC芯片 SOIC封装 贴片型
10514
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描述:
模拟开关 美信/亚德诺模拟开关 TSSOP-16封装 贴片型
10504
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描述:
模拟开关 美信/亚德诺模拟开关 SOP16封装 贴片型
10509
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