eConais（超低功耗 Wi‑Fi 模块与 IoT 方案商）
定位：美国 / 希腊无线半导体与 IoT 模块公司，全称 eConais Inc.，以超低功耗 Wi‑Fi SiP 模块与WiSmart™软件栈闻名，主打 “最小体积、最低功耗、完整云连接”，面向工业、医疗、智能家居传感设备。核心优势：集成 32 位 MCU+Wi‑Fi + 天线 + 协议栈、μA 级待机、全球认证（FCC/CE/IC）、一站式 IoT 开发套件。
一、品牌简介
品牌：eConais（读作 “eco‑nais”）
创立：2010 年，由 Wi‑Fi 资深工程师团队在美国加州圣何塞成立，研发中心位于希腊帕特 ras。
总部：美国加州圣何塞（San Jose），研发中心：希腊；销售据点：香港。
核心产品：WiSmart™系列超低功耗 Wi‑Fi 模块（EC19W、EC32L 等）、SiP 系统级封装、IoT 固件与云对接方案。
技术标签：ULP Wi‑Fi（μA 级）、SiP 一体化、WiSmart™ OS、ProbMe™一键配置、OTA 升级。
二、发展史（关键节点）
1. 创立与起步（2010–2013）
2010 年：公司成立，定位超低功耗嵌入式 Wi‑Fi，瞄准电池供电 IoT 设备。
2013 年 10 月：完成A 轮融资（Odyssey Venture Partners），用于第二代 Wi2Smart™研发与全球渠道扩张。
2013 年：推出第一代 WiSmart EC32L 系列，集成 MCU+Wi‑Fi，功耗降至mA 级，面向工业监控与智能能源。
2. 技术突破与市场扩张（2014–2017）
2014 年 2 月：与Digi‑Key签订全球独家分销协议，快速进入全球电子元器件市场。
2014 年 4 月：发布EC19W01——当时全球最小（14×16×2.8mm）、集成度最高的 Wi‑Fi SiP 模块，待机功耗仅12.33μA，集成 32 位 MCU、Wi‑Fi、天线、Flash，一次性通过 FCC/CE/IC/TELEC 认证。
2014 年底：完善WiSmart™软件栈，支持MQTT、Bonjour、WPS、Wi‑Fi Direct、TLS 1.2、OTA，并推出 **ProbMe™** 多设备一键配置技术，大幅降低 IoT 部署门槛。
2015 年后：产品广泛用于医疗便携设备、智能家居传感器、工业无线 PLC、光伏监控，以 “纽扣电池可用数年” 为卖点。
3. 后期发展与现状（2018–至今）
2018 年后：公司规模收缩，官网信息更新放缓，品牌逐渐淡出主流市场，产品进入维护与尾货阶段。
现状：已基本停止新研发，核心技术与产品线被整合 / 转售；市场上仍有EC19W、EC32L等模块库存，多用于 ** legacy IoT 项目与低功耗无线改造 **。
三、核心技术与产品矩阵
1. 核心技术
ULP Wi‑Fi：12μA 级待机，比传统 Wi‑Fi 低100 倍 +，适配电池长期供电。
SiP 系统级封装：MCU+Wi‑Fi + 天线 + Flash + 协议栈一体化，无需外围器件，即插即用。
WiSmart™ OS：内置完整 TCP/IP、MQTT、SSL/TLS，支持主流云平台（AWS/Azure/Xively）。
ProbMe™：多设备并行配置，手机 App 一键批量入网，大幅降低 IoT 部署成本。
2. 代表产品
EC19W01：14×16mm SiP，32 位 MCU，802.11b/g/n，12.33μA 待机，全认证。
EC32L13/23/43：邮票孔模块，低功耗，适用于工业 / 医疗，支持 UART/SPI/I2C。
WiSmart SDK：一站式开发环境，含固件、驱动、云 API、示例代码，最快 1 天完成产品联网。
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描述:
RF TXRX MODULE WIFI CHIP + MHF
5203
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描述:
RF TXRX MODULE WIFI CHIP + MHF
5519
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描述:
DEV KIT 802.11B/G/N SD CARD
6155
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描述:
EVALUATION SD CARD EC19W01
1617
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描述:
WISAUDIO SDK (EC19D01)
5888
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描述:
RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT
8917
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描述:
STANDARD SDK (EC32L24)
7832
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