一、品牌基础概况
1. 企业主体信息
全称：Chiplus Semiconductor Corp.
中文官方名称：晶发半导体股份有限公司，行业简称 Chiplus
成立时间：2002 年，总部坐落于台湾新竹科学园区
企业属性：台系 Fabless 无晶圆 IC 设计厂商，隶属 Helix Technology 集团，专注低功耗存储 IC 与模拟电源芯片研发，晶圆、封装委外合作，自建完整可靠性测试实验室
大陆布局：深圳设立技术服务与分销窗口，覆盖珠三角、长三角电子制造集群
核心资质：ISO9001 品质体系、RoHS 无卤、工业宽温可靠性认证；产品通过索尼、西门子、夏普、LG、Maxim 等国际大厂验证导入
品牌定位：全球超低功耗 SRAM 存储芯片核心供应商，同步布局 LED 驱动、电源管理、氮化镓 / 碳化硅功率驱动芯片，主打工业、车载、便携 IoT 高性价比存储与电源方案；立创、114IC、Digikey、丰艺电子等全球分销渠道常备现货
经营理念：Best Performance, Best Quality, Best Cost（高性能、高可靠、高性价比）
2. 四大核心元器件产品线（料号统一 CS 前缀）
（1）存储 IC（品牌起家主力产品线）
超低功耗高速 SRAM：64Kbit~8Mbit 全容量，静态电流 nA 级，适合便携电池设备，代表型号 CS18LV 系列
伪静态内存 Pseudo SRAM、Fast 异步 SRAM，通讯设备缓存专用
QSPI PSRAM（CS8364X 系列）：2024 年量产，64Mb 高速串行内存，MCU、显示屏缓存标配
SDRAM、DDR3/4、MCP 复合存储（SRAM+Flash 堆叠封装）
（2）LED 照明 / 显示驱动 IC
CS8803、CS8816、CS8818 恒流驱动芯片，适配面板背光、室内外照明、景观灯带，外围电路极简、宽压输入、支持 PWM 调光
（3）电源管理模拟 IC
LDO 低压差线性稳压、DC-DC 升降压转换器、负载开关，小家电、物联网终端供电配套
（4）第三代半导体功率驱动（新增长线）
GaN 栅极驱动 IC、SiC MOSFET 驱动芯片，面向快充、工业逆变器、新能源电源，2025 年 SiC 驱动系列正式量产
3. 应用领域
工业控制设备、医疗便携仪器、车载仪表、消费数码、手持蓝牙设备、LED 显示背光、网络通信模块、储能电源、AI 物联网终端、POS 收银设备。
二、完整品牌发展史
1. 初创奠基，专注低功耗 SRAM（2002–2006）
2002 年 7 月新竹科学园正式成立，核心团队来自美日存储大厂，初期仅研发超低功耗 SRAM；
瞄准便携电子、工业仪表低功耗缓存需求，推出 256K~4Mbit 初代 CS18LV 系列，快速打入日本卡西欧、德国西门子供应链，完成全球渠道初步搭建。
2. 产品线横向拓展，切入 LED 驱动赛道（2007–2012）
2007 年收购台湾本地 LED 驱动设计团队，正式扩充模拟电源 IC 业务，存储 + 照明双主线成型；
SRAM 产品先后通过夏普、LG、索尼爱立信认证，批量用于手机、液晶背光模组；完善 TSOP、SOP、QFN 全系列封装规格，标准化料号体系进入全球元器件分销库存。
3. 工业 / 车载可靠性升级，全球客户扩张（2013–2019）
设立深圳技术服务中心，深度对接大陆珠三角制造产业；
迭代宽温工业级存储芯片（-40℃~+125℃），通过车载可靠性测试，切入汽车仪表盘、车载中控供应链；同步推出全系列 LDO、DC-DC 电源 IC，完善终端一站式配套方案。
4. PSRAM 高速存储落地，第三代半导体布局（2020–2024）
顺应 MCU、屏幕缓存需求，研发 SPI 接口 PSRAM；2024 年 CS8364X 64Mb QSPI PSRAM 量产，获得国内头部 MCU 厂商批量导入；
启动氮化镓 GaN 驱动芯片研发，布局快充、新能源功率半导体赛道，填补台系中低端功率驱动空白。
5. SiC 驱动量产，国产替代全球化（2025–至今）
2025 年 10 月正式量产 SiC MOSFET 栅极驱动系列，完善新能源、工业逆变器功率芯片矩阵；
持续扩产超低功耗 SRAM 与 LED 驱动，深耕工控、车载、IoT 国产化替代市场，海外分销覆盖东南亚、欧美工业设备厂商。
-
描述:
SRAM Chip Async Single 3.3V 8M-bit 512K x 16 55ns
4138
-
描述:
High Speed Super Low Power Sram 512K Word By 16Bit
3243
Scroll
