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亿配芯城专家教你识别集成芯片封装类型及引脚类型(一)

Auth:亿配芯城 Date:2019/11/26 Source:www.yibeiic.com Visit:244 Related Key Words: 集成芯片 集成芯片的识别方法 集成芯片封装
集成芯片封装介绍
集成芯片电子金字塔中包含的位置既是金字塔尖塔又是金字塔底部。说它同时处于两种地位是有根据的。就电子元件(如晶体管)的密度而言,集成芯片代表了电子技术的前沿。然而,集成芯片也是我们生活中大多数电子系统的起点、基本结构单元和基础。同样,集成芯片不仅仅是单个芯片或基本的电子结构。集成芯片的类型非常不同(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)。),所以对封装的要求和要求也是不同的。本文对集成芯片封装技术进行了全面的回顾,并以粗线方式介绍了制造这些不可或缺的封装结构所使用的各种材料和工艺。

在的设计和制造过程中集成芯片,封装是不可或缺的重要部分,也是半导体的最后阶段集成芯片。通过将器件的核心管芯封装在支架中,不仅可以有效防止物理损伤和化学腐蚀,还可以提供外部连接引脚,使得芯片可以更方便地安装在电路板上。封装形式是什么集成芯片?


集成芯片封装类型
集成芯片封装类型,封装是指将硅片上的电路引脚连接到外部引脚,以便与其他元件连接。封装形式是指用于安装半导体的外壳形式集成芯片薯片。集成芯片常见封装形式见下文:



1.BGA封装

球形接触显示器,表面贴装封装之一。以显示方式在印刷电路板的背面制作球形凸起以代替引脚,将大规模集成芯片芯片组装在印刷电路板的正面,然后通过模制树脂或灌封方法密封。也称为凹凸显示载体。引脚可以超过200,这是一个多引脚大规模集成芯片封装。封装体也可以做得比QFP小。例如,中心间距为1.5毫米的360球BGA只有31毫米见方。而引脚中心距离为0.5毫米的304引脚QFP是40毫米见方。此外,BGA不必像QFP那样担心引脚变形问题。这个包是由美国摩托罗拉公司开发的。它首先被应用在便携式电话和其他设备上,将来很可能会在美国的个人电脑上普及。最初,BGA引脚(凸点)的中心距离为1.5毫米,引脚数量为225个。目前,一些大规模集成芯片制造商也在开发500球BGA。BGA的问题是回流焊接后的外观检查。不清楚是否有有效的目视检查方法。有些人认为,由于焊接的中心距离很大,连接可以被认为是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国摩托罗拉公司称封装用模塑树脂密封OMPAC,封装用灌封方法密封GPAC(见OMPAC和GPAC)。
BGA封装



2.BQFP封装

带缓冲垫的四面引脚扁平封装。在一个QFP封装中,突起(缓冲垫)设置在封装体的四个角上,以防止运输过程中销的弯曲变形。美国半导体制造商主要在微处理器和专用集成芯片等电路中使用这种封装。引脚中心距离为0.635毫米,引脚数量从84个到196个不等(参见QFP)。
BQFP封装



3.对接销栅格阵列

表面贴装聚谷氨酸的昵称(见表面贴装聚谷氨酸)。



4.c-(陶瓷)封装

指示陶瓷封装的标记。例如,CDIP代表陶瓷DIP。这是一个在实践中经常使用的标记。



5.Cerdip封装

玻璃密封陶瓷双列直插封装用于ECL随机存取存储器、数字信号处理器等电路。玻璃窗口Cerdip用于紫外擦除电子顺磁共振和内置电子顺磁共振的微机电路。引脚中心距离为2.54毫米,引脚数量从8个到42个不等。在日本,这种封装被称为浸渍-重力(重力是指玻璃密封)。



6.Cerquad封装

其中一个表面贴装封装,即密封在下面的陶瓷QFP,用于封装逻辑大规模集成芯片,如数字信号处理器。带窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性能优于塑料QFP,功率为1。自然空冷条件下可允许5 ~ 2 W。然而,封装成本比塑料QFP高3-5倍。销中心距离为1.27毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米等规格。引脚数量从32个到368个不等。

带引脚的陶瓷芯片载体是表面贴装封装之一,从封装的四个侧面以T形引出。窗口用于封装紫外擦除电子顺磁共振和电子顺磁共振微机电路。这个包也称为QFJ,QFJ-g(见QFJ)。
Cerquad封装



7.CLCC封装

带引脚的陶瓷芯片载体是表面贴装封装之一,从封装的四个侧面以T形引出。窗口用于封装紫外擦除电子顺磁共振和电子顺磁共振微机电路。这个包也称为QFJ,QFJ-g(见QFJ)。
CLCC封装



8.COB封装

片上封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片以移交方式安装在印刷电路板上。芯片和衬底之间的电连接通过引线拼接实现。芯片和基板之间的电连接通过引线拼接实现,并覆盖有树脂以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片安装技术,但其封装密度远小于TAB和倒装芯片键合技术。



9、双扁平封装

双面引脚扁平封装。标准操作程序是标准操作程序的另一个名称(参见标准操作程序)。过去有这样一种方法,但现在基本上不使用了。



10、DIC(双列直插陶瓷封装)

陶瓷DIP的另一个名称(包括玻璃密封)(见DIP)。

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