技术参数/电源电压(DC): 2.70V (min)
技术参数/针脚数: 56
技术参数/存取时间: 110 ns
技术参数/内存容量: 64000000 B
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压(Max): 3.6 V
技术参数/电源电压(Min): 2.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 56
封装参数/封装: TSOP-56
外形尺寸/封装: TSOP-56
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Cut Tape (CT)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/12/17
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
S29GL512S11TFI020
|
Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | TSOP-56 |
闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
|
||
S29GL512S11TFI020
|
Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | TSOP-56 |
闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
|
||
S29GL512S11TFIV10
|
Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | TSOP-56 |
闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价