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描述: Res Thin Film 0705 47KΩ 0.1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
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封 装: 0805
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包装方式: Tray
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技术参数/电阻: 47.0 kΩ

技术参数/阻值偏差: ±0.1 %

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/封装(公制): 2012

封装参数/封装: 0805

外形尺寸/长度: 2.03 mm

外形尺寸/宽度: 1.27 mm

外形尺寸/封装(公制): 2012

外形尺寸/封装: 0805

外形尺寸/厚度: 381 µm

其他/包装方式: Tray

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