技术参数/正向电压: 390mV @500mA
技术参数/热阻: 90℃/W (RθJL)
技术参数/正向电压(Max): 390mV @500mA
技术参数/正向电流(Max): 0.5 A
技术参数/工作温度(Max): 150 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/工作结温: 140℃ (Max)
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 2
封装参数/封装: SOD-323
外形尺寸/封装: SOD-323
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: 无铅
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
PMEG2005AEA,115
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NXP (恩智浦) | 类似代替 | SOD-323 |
200mA 至 500mA，NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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PMEG2005AEA,115
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Nexperia (安世) | 类似代替 | SOD-323 |
200mA 至 500mA，NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
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