技术参数/电源电压(DC): 2.70V (min)
技术参数/供电电流: 110 mA
技术参数/针脚数: 64
技术参数/位数: 8, 16
技术参数/存取时间: 110 ns
技术参数/内存容量: 16000000 B
技术参数/存取时间(Max): 110 ns
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/电源电压: 3V, 3.3V
技术参数/电源电压(Max): 3.6 V
技术参数/电源电压(Min): 2.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 64
封装参数/封装: BGA-64
外形尺寸/封装: BGA-64
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | LBGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128Mbit 16M/8M x 8Bit/16Bit 110ns 64Pin Fortified BGA Tray
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S29GL128P11FFIV10
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | FBGA-64 |
闪存, MirrorBit架构, 并行NOR, 128 Mbit, 16M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
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S29GL128P11FFIV20
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | BGA-64 |
闪存, MirrorBit架构, 并行NOR, 128 Mbit, 16M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
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