技术参数/触点数: 33
技术参数/极性: Male
技术参数/触点电镀: Tin
技术参数/排数: 1
技术参数/针脚数: 33
封装参数/安装方式: Through Hole
封装参数/引脚间距: 2.54 mm
外形尺寸/长度: 83.82 mm
外形尺寸/宽度: 2.49 mm
外形尺寸/高度: 9.78 mm
外形尺寸/引脚间距: 2.54 mm
物理参数/外壳颜色: Black
物理参数/颜色: Black
物理参数/触点材质: Phosphor Bronze
物理参数/外壳材质: Nylon
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Bulk
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
22-28-4330
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Molex (莫仕) | 完全替代 |
2.54毫米（ .100 ）间距KK®头，分离式，立式， 33电路，锡（Sn ）镀层，配合针脚长度6.09毫米（ 0.240 ） 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Breakaway, Vertical, 33 Circuits, Tin (Sn) Plating, Mating Pin Length 6.09mm (.240)
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22-28-4331
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Molex (莫仕) | 完全替代 |
Conn Unshrouded Header HDR 33POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole KK® Bag
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TSW-133-07-T-S
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Samtec (申泰电子) | 类似代替 |
SAMTEC TSW-133-07-T-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 33Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows
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