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描述: Flash PLD, 15.1ns, 440-Cell, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, MICRO, FBGA-144
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封 装: BGA-144
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包装方式: Tray
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技术参数/工作温度(Max): 85 ℃

技术参数/工作温度(Min): 0 ℃

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 144

封装参数/封装: BGA-144

外形尺寸/封装: BGA-144

物理参数/工作温度: 0℃ ~ 85℃ (TJ)

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: 无铅

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