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技术参数/电源电压(DC): 2.70V (min)
技术参数/输出电压: 0.4 V
技术参数/供电电流: 410 µA
技术参数/针脚数: 8
技术参数/位数: 12
技术参数/静态电流: 50.0 µA
技术参数/工作温度(Max): 127 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
技术参数/精度: ±2℃ (Max)
技术参数/电源电压: 2.7V ~ 5.5V
技术参数/电源电压(Max): 5.5 V
技术参数/电源电压(Min): 2.7 V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 8
封装参数/封装: SOIC-8
外形尺寸/长度: 4.9 mm
外形尺寸/宽度: 3.91 mm
外形尺寸/高度: 1.58 mm
外形尺寸/封装: SOIC-8
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 127℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Each
其他/制造应用: 自动化与过程控制, 通信与网络, HVAC, 计算机和计算机周边, 消费电子产品, 热管理, 传感与仪器
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
符合标准/REACH SVHC标准: No SVHC
符合标准/REACH SVHC版本: 2015/06/15
海关信息/ECCN代码: EAR99
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LM75AIM/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIM/NOPB 芯片, 温度传感器, 精度 2°C
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LM75AIM/NOPB
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TI (德州仪器) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIM/NOPB 芯片, 温度传感器, 精度 2°C
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LM75AIM/NOPB
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TI (德州仪器) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIM/NOPB 芯片, 温度传感器, 精度 2°C
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LM75AIMX/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIMX/NOPB 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚
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TMP75AIDR
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TI (德州仪器) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
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TMP75AIDR
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TI (德州仪器) | 类似代替 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
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