技术参数/位数: 18
技术参数/存取时间(Max): 0.45 ns
技术参数/工作温度(Max): 70 ℃
技术参数/工作温度(Min): 0 ℃
技术参数/电源电压: 1.7V ~ 1.9V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 165
封装参数/封装: LBGA-165
外形尺寸/高度: 0.89 mm
外形尺寸/封装: LBGA-165
物理参数/工作温度: 0℃ ~ 70℃
其他/产品生命周期: Unknown
其他/包装方式: Tray
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
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