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首页   电子元器件分类   IDT72T36135ML6BBG
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型号： IDT72T36135ML6BBG
描述： 2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36
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封装参数/封装: BGA

外形尺寸/封装: BGA

其他/产品生命周期: Active

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

海关信息/ECCN代码: EAR99

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
72T36135ML6BB 72T36135ML6BB Integrated Device Technology (艾迪悌) 功能相似 BGA-240
FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA
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IDT72T36135ML5BBG IDT72T36135ML5BBG Integrated Device Technology (艾迪悌) 功能相似 BGA
2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36

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