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描述: Fuse Chip Very Fast Acting 2A 63V SMD Solder Pad 0805 Ceramic T/R
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封 装: 0805
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技术参数/额定电压(DC): 32 V

技术参数/额定电流: 2 A

技术参数/工作温度(Max): 35 ℃

技术参数/工作温度(Min): 15 ℃

技术参数/额定电压: 32 VDC

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/封装: 0805

外形尺寸/长度: 2.0 mm

外形尺寸/宽度: 1.25 mm

外形尺寸/高度: 0.45 mm

外形尺寸/封装: 0805

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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