技术参数/触点数: 33
技术参数/极性: Male
技术参数/触点电镀: Tin
技术参数/额定电流: 4.00 A
技术参数/排数: 1
技术参数/灼热丝测试标准: Non-Compliant
技术参数/无卤素状态: Not Low Halogen
技术参数/方向: Vertical
技术参数/电路数: 33
技术参数/针脚数: 33
封装参数/安装方式: Through Hole
封装参数/引脚间距: 2.54 mm
外形尺寸/长度: 83.8 mm
外形尺寸/宽度: 2.49 mm
外形尺寸/高度: 2.29 mm
外形尺寸/引脚间距: 2.54 mm
物理参数/外壳颜色: Black
物理参数/触点材质: Tin
物理参数/外壳材质: Nylon
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Bulk
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
22-28-4332
|
Molex (莫仕) | 完全替代 |
Conn Unshrouded Header HDR 33POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
|
|||
TSW-133-07-T-S
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Samtec (申泰电子) | 类似代替 |
SAMTEC TSW-133-07-T-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 33Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows
|
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