芯片AI顾问
技术参数/输出电流: 200 mA
技术参数/供电电流: 7.2 mA
技术参数/电路数: 2
技术参数/通道数: 2
技术参数/共模抑制比: 76.48 dB
技术参数/输入补偿漂移: 5.00 µV/K
技术参数/转换速率: 170 V/μs
技术参数/增益频宽积: 180 MHz
技术参数/输入补偿电压: 100 µV
技术参数/输入偏置电流: 8 µA
技术参数/工作温度(Max): 85 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/3dB带宽: 90 MHz
技术参数/共模抑制比(Min): 76.48 dB
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 8
封装参数/封装: HSOP-8
外形尺寸/长度: 4.93 mm
外形尺寸/宽度: 3.94 mm
外形尺寸/高度: 1.47 mm
外形尺寸/封装: HSOP-8
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 150℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LMH6672MAX/NOPB
|
TI (德州仪器) | 功能相似 | SOIC-8 |
运算放大器 - 运放 Dual, High Output Current, High Speed Op Amp 8-SOIC -40 to 85
|
||
LMH6672MR/NOPB
|
TI (德州仪器) | 功能相似 | SO-8 |
运算放大器 - 运放 Dual, Hi Output Curr Hi Speed Op Amp
|
||
|
|
National Semiconductor (美国国家半导体) | 功能相似 | LSOP |
运算放大器 - 运放 Dual, Hi Output Curr Hi Speed Op Amp
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价