技术参数/上升/下降时间: 1 ns
技术参数/通道数: 4
技术参数/耗散功率: 150 mW
技术参数/隔离电压: 2500 Vrms
技术参数/下降时间(Max): 4 ns
技术参数/上升时间(Max): 4 ns
技术参数/工作温度(Max): 100 ℃
技术参数/工作温度(Min): -40 ℃
技术参数/耗散功率(Max): 150 mW
技术参数/电源电压: 3V ~ 5.5V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 16
封装参数/封装: SOIC-16
外形尺寸/高度: 2.54 mm
外形尺寸/封装: SOIC-16
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期: Limited Release
其他/包装方式: Tube
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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HP (惠普) | 完全替代 |
Digital Isolator CMOS 4CH 110MBd 16Pin SOIC N Tube
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HCPL-092J
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Broadcom (博通) | 完全替代 | SOIC-16 |
Digital Isolator CMOS 4CH 110MBd 16Pin SOIC N Tube
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HCPL-092J-000E
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Broadcom (博通) | 完全替代 | SOIC-16 |
BROADCOM LIMITED HCPL-092J-000E 数字隔离器, 4通道, 15 ns, 16 引脚
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