技术参数/针脚数: 4
技术参数/正向电压: 1.1 V
技术参数/最大反向电压（Vrrm）: 1000V
技术参数/正向电流: 25 A
技术参数/最大正向浪涌电流（Ifsm）: 300 A
技术参数/正向电压(Max): 1.1 V
技术参数/工作温度(Max): 150 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/安装方式: Through Hole
封装参数/引脚数: 4
封装参数/封装: GBPC-W
外形尺寸/长度: 28.8 mm
外形尺寸/宽度: 28.8 mm
外形尺寸/高度: 7.87 mm
外形尺寸/封装: GBPC-W
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 150℃
其他/产品生命周期: Active
其他/包装方式: Bulk
其他/制造应用: 通信与网络, 消费电子产品, 工业, 电源管理
符合标准/RoHS标准:
符合标准/含铅标准: Lead Free
海关信息/ECCN代码: EAR99
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
GBPC2510-E4/51
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LiteOn (光宝) | 完全替代 | GBPC |
桥式整流器，带推入式端子，GBPC25 系列，Vishay Semiconductor 高电流 25A 通用，3 路接线端子：推进式，环绕或焊接 玻璃钝化芯片接线 低热阻 ### 认可 UL E54214 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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GBPC2510W
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VISHAY (威世) | 功能相似 | GBPC-W |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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International Rectifier (国际整流器) | 功能相似 |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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HY Electronic | 功能相似 | GBPC-W |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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Won-Top Electronics | 功能相似 |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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Taiwan Semiconductor (台湾半导体) | 功能相似 | GBPC-W-4 |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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Multicomp | 功能相似 | 模块 |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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Diodes (美台) | 功能相似 | GBPC-W |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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GBPC2510W
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GeneSiC Semiconductor | 功能相似 | GBPC-W |
GBPC 系列 25 A 1000V 通孔 玻璃钝化 桥式 整流器 - GBPC-W
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Vishay Intertechnology | 类似代替 |
桥式整流器，用于印刷电路板安装，VS-GBPC25xxW 系列，Vishay Semiconductor 适用于印刷电路板 (PCB) 或底盘安装 紧凑型结构，带中心孔固定 低热阻 引线结构 ### 认可 UL E54214 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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VS-GBPC2510W
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Vishay Semiconductor (威世) | 类似代替 | GBPC-W |
桥式整流器，用于印刷电路板安装，VS-GBPC25xxW 系列，Vishay Semiconductor 适用于印刷电路板 (PCB) 或底盘安装 紧凑型结构，带中心孔固定 低热阻 引线结构 ### 认可 UL E54214 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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