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技术参数/容差: 0.1 %
技术参数/电阻: 332 Ω
技术参数/工作温度(Max): 155 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/封装(公制): 3216
封装参数/封装: 1206
外形尺寸/长度: 3.05 mm
外形尺寸/宽度: 1.55 mm
外形尺寸/高度: 0.55 mm
外形尺寸/封装(公制): 3216
外形尺寸/封装: 1206
物理参数/工作温度: -55℃ ~ 155℃
物理参数/温度系数: ±25 ppm/℃
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
RP73D2B332RBTDF
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TE Connectivity (泰科) | 类似代替 | 1206 |
Res Thin Film 1206 332Ω 0.1% 0.25W(1/4W) ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
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Holsworthy | 类似代替 | 1206 |
Res Thin Film 1206 332Ω 0.1% 0.25W(1/4W) ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
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