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描述: Res Metal Foil 0805 7.98KΩ 0.01% 0.1W(1/10W) ±0.2ppm/℃ Molded SMD Waffle Pack
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封 装: 0805
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包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/额定功率: 0.1 W

技术参数/电阻: 7.98 KΩ

技术参数/工作温度(Max): 150 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 2

封装参数/封装(公制): 2012

封装参数/封装: 0805

外形尺寸/长度: 2 mm

外形尺寸/宽度: 1.25 mm

外形尺寸/高度: 0.64 mm

外形尺寸/封装(公制): 2012

外形尺寸/封装: 0805

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 150℃

物理参数/温度系数: ±0.2000 ppm/℃

其他/包装方式: Tray

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

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