技术参数/电源电压(DC): 2.50 V
技术参数/逻辑门个数: 468252
技术参数/I/O引脚数: 404
技术参数/电源电压: 2.375V ~ 2.625V
封装参数/安装方式: Surface Mount
封装参数/引脚数: 676
封装参数/封装: BGA-676
外形尺寸/封装: BGA-676
物理参数/工作温度: -40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他/产品生命周期: Obsolete
其他/包装方式: Bulk
符合标准/RoHS标准: Non-Compliant
符合标准/含铅标准: Contains Lead
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
XCV400-4FG676C
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | BGA-676 |
FPGA Virtex Family 468.252K Gates 10800 Cells 250MHz 0.22um Technology 2.5V 676Pin FBGA
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XCV400-4FG676I
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | BGA-676 |
FPGA Virtex Family 468.252K Gates 10800 Cells 250MHz 0.22um Technology 2.5V 676Pin FBGA
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XCV400-6FG676C
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | BGA-676 |
FPGA Virtex Family 468.252K Gates 10800 Cells 333MHz 0.22um Technology 2.5V 676Pin FBGA
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