技术参数/针脚数: 4
技术参数/正向电压: 1.14 V
技术参数/最大反向电压（Vrrm）: 400V
技术参数/正向电流: 35 A
技术参数/最大正向浪涌电流（Ifsm）: 500 A
技术参数/正向电压(Max): 1.14 V
技术参数/工作温度(Max): 150 ℃
技术参数/工作温度(Min): -55 ℃
封装参数/安装方式: Quick Connect
封装参数/引脚数: 4
封装参数/封装: D-34
外形尺寸/长度: 28.5 mm
外形尺寸/宽度: 28.5 mm
外形尺寸/高度: 9.8 mm
外形尺寸/封装: D-34
其他/包装方式: Bulk
其他/制造应用: 传感与仪器, 电源管理
符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant
符合标准/含铅标准: Lead Free
海关信息/ECCN代码: EAR99
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Gulfsemi | 功能相似 | GBPC |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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Surge | 功能相似 | GBPC-4 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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DC Components | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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Diodes (美台) | 功能相似 | GBPC |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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ON Semiconductor (安森美) | 功能相似 | GBPC-4 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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Vishay Semiconductor (威世) | 功能相似 | GBPC-W |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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HY Electronic | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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Comchip Technology (上华科技) | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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GBPC3504
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LiteOn (光宝) | 功能相似 |
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR GBPC3504 二极管 桥式整流, 单相, 400 V, 35 A, 模块, 1.1 V, 4 引脚
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VS-36MB20A
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Vishay Precision Group | 类似代替 |
桥式整流器，带推入式端子，VS-36MB 系列，Vishay Semiconductor 通用，3 路接线端子：推进式，环绕或焊接 高热导性封装，电气绝缘外壳 中心孔固定 极佳的功率/容积比 ### 认可 UL E300359 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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VS-36MB20A
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Vishay Semiconductor (威世) | 类似代替 | D-34 |
桥式整流器，带推入式端子，VS-36MB 系列，Vishay Semiconductor 通用，3 路接线端子：推进式，环绕或焊接 高热导性封装，电气绝缘外壳 中心孔固定 极佳的功率/容积比 ### 认可 UL E300359 ### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor 桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出，用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
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