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技术参数/RAM大小：
768 KB
技术参数/模数转换数(ADC)：
2
技术参数/工作温度(Max)：
105 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/引脚数：
256
封装参数/封装：
BGA-740
外形尺寸/封装：
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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