封装参数/安装方式： | Through Hole |
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其他/类型： | SIP |
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其他/针脚或引脚数（栅格）： | 32（1 x 32） |
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其他/间距 - 配接： | 0.100"（2.54mm） |
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其他/触头表面处理 - 配接： | 金 |
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其他/触头表面处理厚度 - 配接： | 30µin（0.76µm） |
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其他/触头材料 - 配接： | 铜铍 |
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其他/安装类型： | 通孔 |
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其他/特性： | 封闭框架 |
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其他/端接： | 焊接 |
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其他/间距 - 柱： | 0.100"（2.54mm） |
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其他/触头表面处理 - 柱： | 锡 |
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其他/触头表面处理厚度 - 柱： | 200µin（5.08µm） |
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其他/触头材料 - 柱： | 黄铜 |
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其他/外壳材料： | 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 |
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其他/工作温度： | - |
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其他/端接柱长度： | 0.095"（2.41mm） |
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其他/材料可燃性等级： | UL94 V-0 |
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其他/额定电流： | - |
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其他/接触电阻： | - |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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