技术参数/RAM大小： | 128 x 8 |
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技术参数/模数转换数(ADC)： | 1 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 1500 mW |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 14 |
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封装参数/封装： | DIP-14 |
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外形尺寸/封装： | DIP-14 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Obsolete |
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其他/包装方式： | Tube |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
P89LPC9107FDH,129
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NXP (恩智浦) | 功能相似 | TSSOP-14 |
MCU 8Bit 89LP 80C51 CISC 1KB Flash 2.5V/3.3V 14Pin TSSOP
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