芯片AI顾问
技术参数/频率： | 2.4 GHz |
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技术参数/输出功率： | 17.3 dBm |
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技术参数/工作温度(Max)： | 70 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -20 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 2.9V ~ 4.8V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 100 |
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封装参数/封装： | SIP |
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外形尺寸/高度： | 2 mm |
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外形尺寸/封装： | SIP |
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物理参数/工作温度： | -20℃ ~ 70℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Cut Tape (CT) |
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其他/制造应用： | 工业, 无线, 多媒体, 建筑自动化, 通信与网络 |
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符合标准/RoHS标准： |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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海关信息/ECCN代码： | 5A992.c |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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WL1805MODGBMOCT
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SIP |
WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 100-QFM -20 to 70
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WL1835MODGBMOCR
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SIP |
Wi-Fi模块, WL1835MOD WiLink™ 8单频段组合2x2 MIMO蓝牙®和BLE模块
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WL1831MODGBMOCT
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TI (德州仪器) | 完全替代 | SMD-100 |
TEXAS INSTRUMENTS WL1831MODGBMOCT 无线模块, 带蓝牙, IEEE802.11A/B/G/N
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