芯片AI顾问
技术参数/输出电流： | 365 μA |
|
技术参数/供电电流： | 325 µA |
|
技术参数/针脚数： | 20 |
|
技术参数/输入电流： | 300 µA |
|
技术参数/耗散功率： | 1.1 W |
|
技术参数/带宽： | 1 MHz |
|
技术参数/输出电流(Max)： | 365 µA |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/3dB带宽： | 1000 kHz |
|
技术参数/耗散功率(Max)： | 2100 mW |
|
技术参数/精度： | 0.5 % |
|
技术参数/电源电压： | 2.4V ~ 18V |
|
技术参数/输入电压： | 2.4V ~ 18V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 20 |
|
封装参数/封装： | QSOP-20 |
|
外形尺寸/长度： | 8.76 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 4.01 mm |
|
外形尺寸/高度： | 1.65 mm |
|
外形尺寸/封装： | QSOP-20 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tube |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
|
符合标准/REACH SVHC版本： | 2014/06/16 |
|
海关信息/ECCN代码： | EAR99 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价