芯片AI顾问
其他/RoHS 状态： | 符合 ROHS3 规范 |
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其他/湿气敏感性等级 (MSL)： | 1（无限） |
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其他/REACH 状态： | 非 REACH 产品 |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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其他/HTSUS： | 8536.69.4020 |
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其他/制造商： | LEMO |
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其他/系列： | 4B |
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其他/包装： | 散装 |
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其他/零件状态： | 在售 |
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其他/连接器类型： | 插头，公引脚 |
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其他/针位数： | 20（18 + 2 同轴） |
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其他/外壳尺寸 - 插件： | 858 |
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其他/外壳尺寸，MIL： | - |
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其他/安装类型： | 自由悬挂 |
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其他/安装特性： | - |
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其他/端接： | 焊杯 |
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其他/紧固类型： | 推挽式 |
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其他/方向： | G |
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其他/外壳材料： | 黄铜 |
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其他/外壳表面处理： | 铬 |
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其他/触头表面处理 - 配接： | 镀金 |
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其他/颜色： | 银 |
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其他/侵入防护： | IP50 - 防尘 |
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其他/材料可燃性等级： | UL94 V-0 |
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其他/特性： | 底壳 |
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其他/屏蔽： | 屏蔽 |
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其他/额定电流（安培）： | 7A |
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其他/额定电压： | - |
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其他/电缆开口： | 0.323" ~ 0.362"（8.20mm ~ 9.20mm） |
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其他/工作温度： | -55°C ~ 250°C |
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其他/底壳材料，镀层： | 黄铜，铬 |
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其他/触头材料： | 黄铜 |
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其他/触头表面处理厚度 - 配接： | 39.4µin（1.00µm） |
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其他/嵌入材料： | 聚醚醚酮（PEEK） |
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其他/应用： | - |
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其他/制造应用： | - |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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