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描述: FPGA - 现场可编程门阵列
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封 装: BBGA-1932
货 期:
包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/工作温度(Max):

100 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

0 ℃

 

技术参数/电源电压:

0.87V ~ 0.93V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

1932

 

封装参数/封装:

BBGA-1932

 

外形尺寸/高度:

2.95 mm

 

外形尺寸/封装:

BBGA-1932

 

物理参数/工作温度:

0℃ ~ 100℃ (TJ)

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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