小到3毫米!国产北斗通信芯片实现一体化

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9 月 24 日,第四届北斗规模应用国际峰会上,深圳华大北斗科技股份有限公司重磅发布全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 ——HD6180。这款拥有完全自主知识产权的国产基带与射频一体化芯片,在性能、功耗、集成度上实现全面跃升。

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HD6180 采用22 纳米工艺制程,不仅大幅提升系统性能,还能降低功耗,完美适配手机、穿戴设备等终端的极致需求。其采用设计难度更高的 RDSS 射频收发一体化架构,芯片面积与成本进一步优化,封装后尺寸仅约3 毫米 ×3 毫米,为设备小型化提供有力支撑。

在核心能力上,HD6180 亮点突出:

  • 弱信号通信:译码灵敏度提升至 - 130dBm,极端信号环境下通信更稳定;
  • 卫星捕获:首次捕获时间不超过 2 秒,定位通信效率显著提高;
  • 解码适配:全面支持 T、P 双模解码,灵活应对行业与消费类多场景需求;
  • 功耗控制:工作功耗降至 22mW 以下,较行业主流产品降幅超80%,处于同业领先水平。

作为北斗系统独有的特色服务,短报文通信能在移动通信、互联网覆盖不到的区域,实现卫星短信双向通信,保障极端环境下的通信安全,而 HD6180 的推出,将进一步推动北斗短报文功能在消费电子、应急救援等领域的普及。

亿配芯城(ICgoodFind)总结:HD6180 展现国产芯片技术实力,将加速北斗应用落地,助力卫星通信生态完善。

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