2024 年，国家集成电路产业投资基金第三期（大基金三期）正式成立，注册资本高达3440 亿元，这一消息犹如一颗重磅炸弹，瞬间在半导体行业掀起波澜。从 2014 年首期基金成立至今，国家集成电路产业投资基金持续为我国集成电路产业发展注入强劲动力。首期基金规模 1387 亿元，二期增至 2041.5 亿元，前两期投资已在芯片制造、设计、封测等关键环节发挥重要作用，推动产业快速发展。如今大基金三期的设立，无疑给行业打了一剂 “强心针”。
随着中美科技摩擦持续升级，美国对中国半导体产业的限制不断加码。高端芯片、芯片设计工具（EDA）、光刻设备及材料的出口管制愈发严格，尤其是今年 5 月底，EDA 三大巨头对华禁售，让国内半导体企业深刻感受到 “卡脖子” 之痛。在此背景下，大基金三期正重新调整投资方向。在继续支持半导体设备和材料的基础上，重点聚焦高附加值的DRAM 芯片（如 HBM）、人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）以及半导体材料（如光刻胶） 等领域，致力于解决国产半导体设备和材料的研发与生产难题。
调整后的大基金三期资金，将重点投入到国产光刻机研发以及芯片设计 EDA 工具领域。这一举措旨在降低对ASML、Cadence等海外厂商的依赖，从源头上保障我国半导体产业的自主可控。同时，支持半导体制造关键设备与高端材料等核心领域，通过本土创新或并购等方式，加速追赶国际先进水平。比如，在光刻机研发上加大投入，有望推动国内光刻技术取得突破，打破国外垄断；对半导体材料的支持，能助力光刻胶等关键材料实现国产化，保障产业链的稳定供应。
业内分析普遍认为，大基金三期的投资方向调整意义重大，有望加速突破半导体领域的 “卡脖子” 环节，推动产业链核心环节实现自主可控。然而，也要清醒地认识到，在这些关键领域，我国与国际先进水平仍存在差距，短期内完全替代海外技术并非易事。例如，光刻机作为半导体制造的核心设备，技术复杂程度极高，实现国产替代需要长期的技术积累和大量的资金投入。但无论如何，大基金三期的调整都为行业发展指明了方向，提供了强大的资金支持。
半导体行业发展瞬息万变，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注大基金三期后续动向，为行业伙伴带来最新资讯。
