中国移动发布:全国产卫星芯片基于 RISC-V 架构

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6 月 18 日,2025 上海世界移动通信大会期间,中国移动以 “智无界,联万物,创未来” 为主题,举行 “AI + 物联网” 产品发布会 。会上,中国移动发布一系列 “AI + 物联网” 产品,从通信、感知、智能、价值四个维度,推动生产方式从技术构建迈向价值实现 。

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通信升级,打造全域立体网络

在通信方面,中国移动聚焦 “5G 增强、卫星补盲、无源激活”,全力打造空天地海全域立体网络 。通过不断强化 5G 覆盖,为 AI 应用提供极致性能与连接保障,让信号无处不在 。

感知拓展,两款 AI 模组亮相

感知层面,中国移动发布两款 AI 模组:351A 和 373Q 。351A 模组具备小算力与多媒体处理能力,适用于轻量化智能终端;373Q 模组搭载 48TOPS 算力与多模态模型能力,助力智能机器人等高算力终端实现升级 。

智能中枢,AIoT 平台发布

智能领域,中国移动推出物联网 AIoT 平台 。该平台融合大模型、多模态交互等前沿 AI 技术与超 10 亿级连接,以 “网联筑基、物联拓界、视联赋形、智联铸魂、数联聚势” 为核心,实现端、边、云、智跨域协同,构建起支撑智慧城市、智能制造等万亿级场景的数字化中枢 。该平台还将在连接边界拓展、性能提升、能力融合、服务智慧化四个方面实现突破 。

价值共享,“众智” 计划推进

价值维度上,中国移动发布 “众智” 生态合作计划 。计划推进超 200 个合作项目,为产业伙伴提供从研发到销售的一站式服务,开放能力、平台、测试、渠道,与产业链上下游共享生态红利 。

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卫星物联,芯片模组齐发布

值得关注的是,中国移动联合产业生态,打造 “卫星物联” 系列产品 。在卫星芯片领域,发布两款基于 RISC-V 架构的全国产化卫星通信芯片 CM6650N 和 CM3510 。这两款芯片通过卫星网络,有效弥补蜂窝信号覆盖短板,满足物联网连接需求 。同时,在卫星模组领域,发布两款国产化卫星物联模组 MU329N、MU305A 。其中 MU305A 具备卫星与蜂窝双网智能切换、高兼容性、频段丰富、全球网络覆盖四大特性,为行业客户提供一站式双网通信能力 。此外,还推出物流、电力、水利三大卫星物联应用解决方案,解决网络覆盖不足等难题 。

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