品牌:
Molex (莫仕)(1)
多选
封装:
Through Hole(1)
多选
包装:
Tube, Rail(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装: Through Hole
    描述: 2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔,双排,垂直,高温,罩,用PEG , 8回路,锡(Sn )镀层 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating
    1017
    10+
    11.9160
    100+
    11.3202
    500+
    10.9230
    1000+
    10.9031
    2000+
    10.8237
    5000+
    10.7244
    7500+
    10.6450
    10000+
    10.6052

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