品牌:
Molex (莫仕)(1)
多选
封装:
Through Hole(1)
多选
包装:
Tube(1)
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资料
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装: Through Hole
    描述: 2.00毫米( .079 “ )间距8排VHDM- HSD ™背板头,打开模块, 150Circuits ,引脚长度6.25毫米( 0.246 ” ) 2.00mm (.079") Pitch 8-Row VHDM-HSD™ Backplane Header, Open Module, 150Circuits, Pin Length 6.25mm (.246")
    5014
    1-9
    672.9876
    10-49
    649.3740
    50-99
    646.4223
    100-149
    643.4706
    150-249
    638.7479
    250-499
    634.6155
    500-999
    630.4831
    ≥1000
    625.7604

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