品牌:
Molex (莫仕)(1)
多选
封装:
Through Hole(1)
多选
包装:
Tube(1)
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资料
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装: Through Hole
    描述: 2.00毫米( 0.079 )间距6排VHDM- HSD ™背板头,打开模块,电路36 ,金(Au )选择0.76μm ( 30μ ) ,引脚长度4.25毫米( 0.167 ) 2.00mm (.079) Pitch 6-Row VHDM-HSD™ Backplane Header, Open Module, 36 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76μm (30μ), Pin Length 4.25mm (.167)
    8900
    1-9
    101.5680
    10-99
    97.1520
    100-249
    96.3571
    250-499
    95.7389
    500-999
    94.7674
    1000-2499
    94.3258
    2500-4999
    93.7075
    ≥5000
    93.1776

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