品牌:
Molex (莫仕)(1)
多选
封装:
Through Hole(1)
多选
包装:
Tube(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装: Through Hole
    描述: 2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直, SMC ,压入,导柱位置A,偏光关键位置A , 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position A, 72 Circuits
    3200
    1-9
    166.5545
    10-49
    162.2096
    50-99
    158.8785
    100-199
    157.7199
    200-499
    156.8509
    500-999
    155.6923
    1000-1999
    154.9681
    ≥2000
    154.2440

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空