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亿配芯城专家告诉你什么是软封装集成芯片及有何特点

Auth:亿配芯城 Date:2019/11/26 Source:www.yibeiic.com Visit:81 Related Key Words: 软封装集成芯片 集成芯片
1.什么是COB软封装集成芯片

小心可能会在一些电路板上发现一块黑色,那么这是什么?为什么它在电路板上,它的功能是什么?事实上,这是一种包装。我们经常称之为”软封装集成芯片“说出来软封装集成芯片实际上是为了“努力”。其组成材料为环氧树脂。我们通常看到接收头的接收表面是相同的材料。里面是芯片集成电路。这个过程被称为“绑定”,我们也称之为“绑定”。

这是生产过程中的一个布线过程芯片。它的英文名字是COB(板上芯片),即芯片包,这是一个裸露的芯片安装技术。环氧树脂用于安装芯片在高密度印刷电路板上。那么为什么有些电路板没有这个封装,这个封装的特点是什么?
软封装集成芯片

2.COB软封装集成芯片特征

这软封装集成芯片在许多情况下,技术实际上被用于成本。作为最简单的裸露芯片安装,为了保护内部集成电路免受损坏,这种封装通常需要一次性成型。一般放置在电路板的铜箔表面,圆形,黑色。该封装技术具有成本低、节省空间、重量轻、散热效果好、封装方法简单等优点。许多集成电路,尤其是那些低成本的集成电路,被广泛使用。这样,只有多根导线被引出集成电路芯片,然后将电线交给制造商放置芯片在电路板上,用机器焊接,然后胶合、固化和硬化。


3.应用场合

这种封装有其独特的特点,所以在一些电子电路中,如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。一些追求低成本的电路也采用这种封装。
软封装集成芯片

事实上COB软封装集成芯片不仅仅限于芯片,还广泛用于发光二极管,如COB光源,COB光源是一种直接附着在发光二极管镜面金属基板上的集成面光源技术芯片。

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